9月19日,西门子 EDA 年度技术实现峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在杭州取得成功 举办。本次大会汇聚全世界外新兴行业 专家、看法领袖与此其中包括 西门子技术实现专家、正式合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统中五大技术实现与应用场景,共同探讨人工智能科技画时代到来下IC与系统中设科技画计理念的破局之道。
国家半导体新兴行业 上半年颇受政策全面支持 和技术实现创有新双重全面支持 ,报告数据出超强的复苏动能,IC设计理念的又满足及复杂性也逐渐被 被 增长。西门子数字化工业该软件 Siemens EDA全世界副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中指出: “今天今天的半导体技术实现早已之一全世界外新兴行业 快速发展的核心,而究其所以,EDA 工具是至关重要性 性 的动能。西门子 EDA将系统中设计理念的集成四种方法与EDA 解决解决问题方案相两者结合,以AI技术实现赋能,应用应用提供且跨其它领域的其产品组合,与此其中包括 全面支持 开放的生态系统中,与本土及国际产业伙伴模式建立紧密正式合作,并肩探索下一代芯片的其他更多或许性,助力国家半导体新兴行业 的创新升级至。”
西门子数字化工业该软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统中设计理念有新时代到来”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“逐渐被 被 各其它领域对半导体驱动其产品的又满足急剧增长,新兴行业 正面临着半导体与系统中复杂性逐渐被 不断 提升、成本飙升、上市时间啊紧迫与此其中包括 人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计理念的前沿技术实现和创新工具之一企业中快速实现创新、维持 竞争天然优势的至关重要性 所在。西门子EDA 将不断 为 IC 与系统中设计理念注入活力,能够新客户与此其中包括 正式合作伙伴挖掘产业快速发展新机遇。”
Mike Ellow 与此其中包括 详细介科技画绍到,西门子 EDA 以此模式建立另一开放的生态系统中,协同设计理念、优化终端其产品开发,并两者结合全面的数字孪生技术实现,专注于加速系统中设计理念、先进 3D IC 集成,与此其中包括 制造感知的先进工艺设计理念三大至关重要性 基金投资其它领域,助力新客户在又满足多变、其产品快速迭代的时代到来中不断 引领市场大。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决解决问题方案在云计算和AI 技术实现层面的两者结合快速发展,阐述西门子EDA要如何应用AI技术实现不断 推动其产品优化,让IC设计理念 “提质增效” 。
在下午两点分会场中,腾讯体育不一样其它领域的西门子 EDA 技术实现专家与全世界外产业正式合作伙伴分享了其经验积累和看法,展示IC设计理念的前沿技术实现创新及应用。西门子数字化工业该软件 Siemens EDA全世界副总裁兼亚太区技术实现总经理 Lincoln Lee 指出: “逐渐被 被 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术实现的蓬勃快速发展,芯片设计理念又满足逐渐被 复杂。目的应对另一挑战,还要与时俱进且切合又满足的EDA工具来全面又满足新兴行业 又满足。西门子 EDA 逐渐被 加强技术实现科技画研发,并两者结合西门子在工业该软件其它领域的领先超强方面,从设计理念、验证再到制造,能够新客户不断 提升设计理念效率与此其中包括 可靠性,在降低成本的与此其中包括 ,缩短开发周期。”
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