（原标题：Qualcomm pays TDK $3.1 billion to fully own 5G RF front-end venture）
9月17日新消息，据国外新消息，其实高通其实，那个至关重要但却被轻视的那个5G核心技术相关领域——射频前端(RFFE)核心技术，即将为公司本身本身一切。高通当地学校把时间周一宣布，将斥资31亿澳元收购TDK公司本身在射频前端(RFFE)核心技术合资企业所RF360 Holdings中都剩余股权，这笔交易将让高通把RFFE核心技术其实整合到下一代5G完美解决方案中。
高通将首获RF360 Holdings一切工程师和知识产权。真正拥有RF360 Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线连接变得的RFFE部件层面，高通的核心技术能力将讲到加强。高通上月认为 ，将其部件紧密地集成到Snapdragon Modem-RF运行系统，客户会就也可购买后带有Snapdragon相关处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体，并且使生产出更节能的设备。
“很高兴该合资企业所的优秀员工去了高通，他们的 尽管他成 高通RFFE公司团队至关重要的一多数。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)认为 ，“我很期待着更多资源 的创新，在通往5G连接当今世界的道路上，他们的 将一直保持核心技术的持续下降突破。”
TDK对该合资企业所所持股权上个月估值为11.5亿澳元，其实31亿澳元的的一收购售价其实TDK公司本身其实可谓的一笔意外出现之财。
这笔交易意味着，高通公司本身将也可为在内功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6 GHz如下及毫米波段设备，应用应用提供的端到端5G完美解决方案。（天门山）